据统计，我国激光产业的总销售额在“八五”期间达到125.32亿元，平均年增长率达2.33倍，目前我国激光加工设备产业逐渐走向成熟。1993～2000年销售以年均40%的速度递增，1995年我国激光加工设备销售额为7326万元，1996年、1997年、1998年增长率分别为66.5%、27%、21%，2000年的激光加工设备额为3.4亿元，比1998年增长114%。我国激光打标市场正在发展，人们越来越多的意识到了一种高速度、全功能的打标系统所带来的便利，尽管昂贵了一点，激光打码机厂家，却是一项值得花钱的***。据***预测，激光打标市场将稳步增长。激光打标技术的不断完善将使激光打标有一个乐观的未来，在下一世纪，将成为常规的打标技术。
激光打标设备的核心是激光打标控制系统，因此，激光打标的发展历程就是打标控制系统的发展过程。从1995年到2003年短短的8年时间，控制系统在激光打标领域就经历了大幅面时代、转镜时代和振镜时代，控制方式也完成了从软件直接控制到上下机位控制到实时处理、分时复用的一系列演变，如今，半导体激光器、光纤激光器、乃至紫外激光的出现和发展又对光学过程控制提出了新的挑战。
目前，公认的原理有以下两种：
“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生1态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程***。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副l作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽
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