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摄像模组光学塑料镜头材料特别：
?主要优点：1.非球面镜片的面型是由多项方程式决定的，其表面各点的半径各不相同，在光学系统中引进非球面，可以校正球差、慧差、畸变、像散等像差，使光学系统像质提高。
? 2.塑料非球面光学零件由于具有重量轻、成本低
、易于模压成型以及耐冲击性能好等优点，在军事、摄影、***、工业等领域有着非常广阔的应用前景。
?主要缺点：热膨胀系数和折射率的温度系数比光学玻璃大的多。
?塑胶材料：PMMA、PS、ZONEX、TOPAS等。
CMOS与CCD的区别：
1.6.1
CCD（Charge Couple Device）
定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的电
流信号。传统彩色CCD感光单元及滤色镜的排列是方形的，摄像头厂家，以G-R-G-B型CCD
为例，可以简单理解为4个感光单元的中心点构成一个“像素点”，这样，会议摄像头厂家，每个
感光单元的光值都是复用的，使用了4次（边缘部位除外），每4个感光单
元计算出4个像素。
1.6.2
CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）
定义：即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件，因为CMOS结
构相对简单，与现有的大规模集成电路生产工艺相同，usb摄像头厂家，从而生产成本可以降
低。从原理上，CMOS的信号是以点为单位的电荷信号，更为敏感，速度也更
快，更为省电。现在的CMOS并不比一般CCD差，pc摄像头厂家，但是CMOS工艺还不是十分
成熟，普通的 CMOS 分辨率低而成像较差，太容易出现杂色点。
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CMOS历史
早期分离式CMOS逻辑元件只有“4000系列”一种（RCA
"COS/MOS"制程），到了后来的“7400系列”时，很多逻辑芯片已经可以利用CMOS、NMOS，甚至是BiCMOS（双载流子互补式金氧半）制程实现。
早期的CMOS元件和主要的竞争对手BJT相比，很容易受到静电放电（ElectroStatic Discharge， ESD）的***。而新一代的CMOS芯片多半在输出入接脚（I/O pin）和电源及接地端具备ESD保护电路，以避免内部电路元件的栅极或是元件中的PN结（PN-Junction）被ESD引起的大量电流烧毁。不过大多数芯片制造商仍然会特别警告使用者尽量使用防静电的措施来避免超过ESD保护电路能处理的能量***半导体元件，例如安装内存模组到个人电脑上时，通常会建议使用者配戴防静电手环之类的设备。
此外，早期的CMOS逻辑元件（如4000系列）的操作范围可由3伏特至18伏特的直流电压，所以CMOS元件的栅极使用铝做为材料。而多年来大多数使用CMOS制造的逻辑芯片也多半在TTL标准规格的5伏特底下操作，直到1990年后，有越来越多低功耗的需求与信号规格出现，取代了虽然有着较简单的信号接口、但是功耗与速度跟不上时代需求的TTL。此外，随着MOSFET元件的尺寸越做越小，栅极氧化层的厚度越来越薄，所能承受的栅极电压也越来越低，有些新的CMOS制程甚至已经出现低于1伏特的操作电压。这些改变不但让CMOS芯片更进一步降低功率消耗，也让元件的性能越来越好。
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