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波峰焊是插件时经常使用的一道工序。而如何控制波峰焊的温度一直是工程师们共同面对的难题。

***t贴片加工中推荐波峰焊的温度是245℃，贴片加工报价，***常用的办法是用胶固定住表面贴装片式电阻、电容、二极管等，然后再进行波峰焊。用于PCBA无铅焊接的波峰焊锡锅的温度大多在260℃或者更高。必须先用胶固定好这类元件然后再进行波峰焊，就必须保证它们能够经受得住波峰焊锡炉的高温，上海贴片加工，不会裂开。无铅电容器在波峰焊时要十分小心，因为它们特别容易裂开。在选择供应商添加到审定的材料清单上时，必须进行风险评估。注意无铅元件是否有货

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下面就由花园金波的技术员为您介绍***T加工名词解释：什么是BOM、DIP

物料清单（Bill of Material，BOM）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，***T加工BOM包含物料名称，用量，***t贴片加工哪家好，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。

DIP封装（DualIn-linePackage）

也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片.

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1.与器件和组装技术发展相适应

（1）与细间距技术相适应

采用FPT的多引线细间距***IC器件已广泛使用，***t加工，该类器件的组装，对组装工艺和焊锡膏特性都有很高的要求。为了确保细间距器件的装焊可靠性，要求焊锡膏在整个过程中始终保持设计时的良好性能。因此要求焊料的颗粒要小。

（2）与新型器件和组装技术的发展相适应

BGA芯片、CSP芯片等新型器件的组装，以及裸芯片组装、裸芯片与器件混合组装、高密度组装、三维立体组装等新型组装形式，都对焊锡膏有不同的要求，与之相适应的研究工作从未间断过。

2.与环保要求和绿色组装要求相适应

（1）与水清洗相适应的水溶性焊锡膏的开发。针对使用氟氯烃的限制，含有水溶性焊剂的焊锡膏已实用化，但其相关性研究工作仍在继续。

（2）免洗焊锡膏的应用。避免使用氟氯烃***彻底的办法是采用焊后免洗的焊剂和焊接工艺。常采用两种焊后免洗技术，一种是采用固体含量低的焊后免洗焊剂，如用聚合物和合成树脂焊剂，这种焊剂可直接用于波峰焊接工艺或配制成焊锡膏用于再流焊接工艺；另一种是在惰性气体或在反应气氛中进行焊接，如氮气保护的双波峰焊接设备和红外再流焊接设备都已经被应用。

无铅锡膏的研发。铅及铅化合物是***物质，其使用将逐步受到限制。目前，国内外均已开展取代含铅焊料的无铅焊料和焊锡膏的研究与开发工作，国外已有推荐产品。但其使用涉及组装工艺、焊接温度等诸多内容。具体问题还需要技术研究上的突破。