焊膏的管理3.1冷藏储存焊膏由锡合金圆球和半体积的有机赋形剂制成，均匀混合。然而，由于两者之间的差异很大，长时间放置后不可避免地会出现分离和沉淀现象，当储存温度高时分离现象会恶化，甚至更容易发生氧化现象。发生，印刷和流动。变性甚至可焊性都会产生不利影响。选择焊膏时，应根据产品，生产工艺，焊接部件的精度和焊接效果要求选择不同的焊膏。因此，它只能存放在冰箱（5-7°C），以确保其使用和寿命。 3.2干燥环境锡膏易吸水（吸湿），一旦吸入水分，其特性会大大降低，在后续操作中不可避免地会产生许多麻烦（如焊球），所以相对湿度在现场印刷环境不能超过50％。温度范围应保持在22-25°C，并应完全避免，以减少干燥的发生。否则，它很容易失去印刷并导致焊膏氧化，这也会消除除锈功能中助焊剂的能量，这可能导致足部表面和表面的除锈能力不足。垫，甚至可能导致崩溃和桥接。焊球和粘着时间（TackTime）也缩短了。
锡粉的参数:焊膏中金属的含量决定了焊缝的大小。随着金属百分比的增加，焊缝尺寸也会增加。然而，在给定粘度下，随着金属含量增加，焊料桥接的趋势相应地增加。按重量计算的金属含量百分比对粘度有直接影响。2，完全符合SGS环保标准，焊后残留极0少，松香色泽少，无需清洗，不腐蚀。用于印刷的焊膏中金属含量的百分比为88％至90％。用于印刷的金属含量的百分比为88％至90％。粘度是焊膏的主要特征指标。这是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易通过模板的漏孔，印刷图案不完整。粘度太小，印刷后焊膏图案容易塌陷。
焊膏记录在每个***T生产线上使用焊膏时，记录焊膏类型，批号，用户，确认者从冷室中去除焊膏的时间以及开封时间。如果焊膏的质量导致产品质量问题，请记录问题的发生日期，班次，发生时间，***T生产线，现场工艺人员名称，焊膏型号，批号，用户，从中去除焊膏的时间冷藏室，开放时间，压榨区实际温度和湿度，工厂温度和湿度，PCB型号和版本号，钢丝网数量和厚度，打印机参数，回流温度参数和曲线。在印刷一定数量的印刷板之后，添加焊膏以保持印刷的焊膏柱直径约10mm。将此记录添加到生产问题处理列表中。
