花园金波与您分享***T贴片加工的相关资讯之***T贴片加工中的设计板图需要了解的几个问题：
第1：建立封装库中没有的封装。在设计PCB板图前，苦原理图中的某元器件在封装库中找不到封装模型，则需利用元件封装模型编辑器来新建，要保证所用到的元器件的封装模型在封装库(可以是多个库文件)中是齐全的，才能保证PCB设计的顺利进行。
第2：设置PCB板图设计参数。根据电路系统设计的需要，设置PCB板的层数、尺寸、颜色等。
第3：载入网络表。载入由原理图生成的网络表，将元件封装模型自动载入PCB设计窗口内。
第4：布局。可采用自动布局和人工布局相结合的方法，将元件封装模型放在PCB规划范围内的适当位置，即让元件布局整齐、美观、利于布线。
第5：布线。设定布线设计规则，开始自动布线，如果布线没有完全成功，可进行手工调整。
第6：设计规则检查。对设计完的PCB板进行设计规划检查(检查元件是否重叠、网络是否短路等)，若有错误则根据错误报告进行修改。
第7：PCB板fangzheng分析。对PCB板的信号处理进行fangzheng分析，主要分析布局布线对各参数的影响，以便进步完善、修改。
第8：保存输出。设计好的PCB板图可以保存、分层打印、输出PCB设计文件等。
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手工焊接贴片元器件的注意事项及方法
在***T贴片加工行业里，电子元器件是接触较多的材料之一，而且在加工中经常会遇到更换贴片元器件的情况。通常都会用手工焊接来完成这项工作。
为大家介绍手工焊接贴片元器件的注意事项及方法。
首先在更换片式元器件之前，先要准备好一把有接地线的温度可控的电烙铁，而且烙铁头的宽度要与片装元件的金属端面相当，温度也必须达到摄氏320度。除此之外，备镊子、除锡条、细低温松香焊丝等也都是必不可少的。
更换的时候，直接把烙铁头放在损坏元件的上表面，当元件两边的焊锡和下面的粘接剂熔化后，用镊子将元件摘除。紧接着是用除锡条将线路板上的残锡烫吸干净，再用酒精擦去原焊盘上的粘接剂和其他污渍。
PCBA加工的时候，通常只给线路板上一边焊盘烫适量焊锡;然后用镊子将元件放在焊盘上，为了快速加热焊盘上的锡，需要将熔锡接触片状元件置于金属端，但***能用烙铁头接触元件。
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***T生产要求
1 有3-5mm工艺边 如果贴片器件离板边有5mm可以不加工艺边，如器件离板边很近需要加工艺边。
2. 在板子四个角落增加MARK点（直径为1mm的圆形），便于机器***用。MARK点离板边至少5mm
3.做拼版，拼版的方式建议与我方沟通，拼好板子的尺寸建议在20cm*20cm大小较为合适，生产效率高，拼版需要注意有板子生产时候走向，在走向的方向上需要满足第1条要求
