封头的热旋压的加热过程和热冲压完全相反，热冲压是在炉内加热至900℃以上，然后移动至冲压机内冲压成形，其温度是一个不断降温的过程，通常的规范要求终压温度必须高于680℃，在具体操作过程中很难把握和具体测定，原因是内部温度高而浅表温度低，所以经常出现一些超标状况。而热旋压是达到起旋温度后进行旋压，同时继续对封头进行加热，所以封头的温度是缓慢上升的，可以确保终旋温度达到规定值以上。
对封头进行抛光，还可以根据不同的要求采用不同程度的工艺技术，这其中主要分为粗抛、中抛和精抛三种。其中 粗抛就相对简单一点，只要用硬轮对封头表面进行磨削、磨光或研磨，去除封头表面的一些明显缺陷来提高整体的平整度和粗糙度。
而中抛需要用抛光轮在粗抛的基础上进一步加工，这样就能将封头表面存在的一些划痕去除了，从而的打破平滑光亮的表现。但是要真真达到镜面效果，这样还是不够的，还有***后一道工序没有完成，那就是精抛。这是一种用涂有抛光膏的软轮对封头表面进行加工的工艺，主要可以达到微观平整的目的，但是不会对封头表面基材产生影响。
现在在市面上销售的封头大多都有防腐蚀、抗压能力强、承重量大、密封性能好等特点，更重要的他在制作的过程中选用的材料廉价易得，总的制作成本十分低，封头没有钢铁结构，整个结构是用新型材料制成，没有任何回收利用的价值，这样就大大的避免了封头被盗走的情况，要知道在使用钢铸封口材料的时期，经常有报道说某处的这类器材被盗走。