




在电路板厂PCB生产过程中,可焊性是首要的。这样用途的镍镀层要求P含量为7%~9%。溶液的pH值是影响镀层中P含量的主要因素。例如pH值从5.5降到3.5,合金中P含量从7.5%升高到14.5%。因此必须控制溶液的pH值,一般在5.1,能得到含磷约9%的镍-磷合金镀层。
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化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种,但应用范围相当广的还是化学镀镍。由于化学镀镍层具有很好的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能,该项技术已经得到广泛应用,几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。
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电解法。化学镍废液解决方案也可以使用电解方法进行有效处理。需要大的阳极 - 阴极比来优化电解回收过程。根据化学镍废液的类型,可能需要改变处理时间。这里回收的镍金属可以循环使用,上清液通过离子交换过程进行终抛光。由于所需的时间和设备,此处的成本将被视为中档。
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