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化学镀镍加工的前奏后续是怎样操作的

化学镀镍加工之前的工序一般就是除油、酸洗、活化、预镀等工艺，并且这些工艺都是非常重要的环节，一旦有忽略或许就会影响镀层的质量问题。由于前处理的意图就是要取得适于化学镀的洁净的催化过渡外表。

化学镀镍加工水性关闭剂具有闪点高、可水溶性、不yi燃烧，化学镀镍厂，运用安全、环保、无铬、无排放等长处。可稀释或原液运用，非常简略，只需常温浸泡，运用寿命长，耐腐蚀性能提高5-20倍，所以非常受工业范畴出产的欢迎。

化学退镀法： 化学退镀法不使工件受腐蚀，适用几何形状复杂的工件，且可做到退镀均匀。

配方1：浓HNO3，20～60℃。本液成本低，化学镀镍公司，速度快一（30～40μm/h），毒性小。适用尺寸精密要求不高的工件退镀，防止带入水、退镀完毕迅速入盐酸中清洗后再用流动水清洗。

配方2：HNO3（1∶1），20～40℃，退速快（10μm/5～6min），适用不锈钢。

配方3：浓HNO31000ml/L，N***20g/L，尿素10g/L（***NOX气体的生成），六次jia基四胺5g/L，室温，退速20μm/h。

配方4：间硝基ben磺酸钠60～70g/L，***100～120g/L，高埗化学镀镍，硫qing酸钾0.5～1g/L，80～90。C，适用铜及铜合金工件的退镀，退镀表面为深棕色时，取出后充分清洗，再除棕色膜（NaCN30g/L，NaOH30g/L，室温）。

化学镀镍在这个工艺中，化学镀镍层的厚度约5μm。化学镀镍液的组成和操作条件见表1所示。化学镀镍溶液中，使用次亚磷酸钠为还原剂，用***和氨水调节镀液的pH值到5.5。通过上述试验，将镀镍后的基板，用放大镜来观察基板上铜导体图形间树脂上2.2 焊料球焊接强度测定 焊料球焊接强度的试验基板，基板厚为0.6mm在树脂层上焊盘直径为0.65mm，节距为1.27mm。基板表面焊盘的处理工艺化学镀镍条件与上述2.1规定的工艺条件相同，然后再在qing酸系化学镀金溶液中镀金厚度为0.05μm。化学镀金溶液qing化金(1)钾、柠檬酸钾和EDTA钢，pH值6.0、镀液温度为85℃工艺条件下，镀5分钟。