***T双面贴片焊接时为何会产生元器件的脱落？
双面焊接在***T表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先对第1面进行印刷、贴装元件和焊接，然后再对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了对第1面的先焊接，而是同时进行两面的焊接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，***T贴片加工价格，主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊脚可焊性差；
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差.
***T贴片头的组成及功能分析
元器件定心误差。元器件本身的中心线并不总是与所有引线的中心线相对应，所以贴装系统利用机械定心爪给元器件定心时，不一定能确保对准元器件所有引线的中心线。另外，在包装容器中，或在定心爪夹持定心时，元器件引线有可能出现弯曲、扭曲和搭接等缺陷，即引线失去共面性。这些问题都会导致贴装误差和贴装可靠性下降。表面贴装在元器件引线偏离焊盘不超过引线宽度的25%时，贴装是成功的，当引线间距较窄时，可允许的偏离更小。
***T贴片元器件的工艺要求
压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度， Z轴高度高相当于贴装压力小， Z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高，元器件的焊端或引脚没有压人焊膏，浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传送和回流焊时容易产生位置移动。
另外， Z轴高度过高，合肥***t贴片，使得贴片时元件从高处自由落体下来，会造成贴片位置偏移。反之，***t贴片加工价格，如果乙轴高度过低，***T贴片加工费用，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易出现桥接，同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动，造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。
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