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当填料用量相同时,led导热胶厂家,不同几何形状的同种填料在基体中形成的导热网络概率不同,较大长径比的导热填料更易形成导热网络,从而更有利于提高基体的热导率。夏艳平等 [17]分别向 EP 胶粘剂中添加长径比分别为 33、15、1 的纳米级银线、银棒和银块。研究表明:当 φ(纳米级银线)=26%(相对于EP 胶粘剂体积而言)时达到渗流阈值,热导率从5.66 W/ (m·K)增至 10.76 W/ (m·K);当 φ(纳米级银棒)=28%、φ(纳米级银块)=38%时达到渗流阈值;长径比越大渗流阈值越小。与银棒和银块相比,长径比大的银线由于其取向性使树脂体系内形成导热网链的概率增加,填料较少时即可达到较高的热导率。Fu等[5]在 EP 中分别添加石墨烯、石墨纳米片和石墨粉制备导热胶。研究表明:当w(石墨烯)=10.10%(相对于 EP 质量而言)时,强粘性导热胶厂家,石墨烯/EP 的热导率高达4.01 W/ (m·K),是纯 EP的 22倍,是 16.81%石墨纳米片/EP 的 2.2 倍,是 44.3%石墨粉/EP 的 2.4 倍。这是因为石墨烯具有高热导率及超薄层状结构,而石墨烯的超薄层状结构有助于其在树脂基体中形成 3维导热网络,从而获得高热导率;石墨纳米片的厚度是石墨烯的 10倍,故由石墨纳米片形成的导热通路少于石墨烯,而石墨粉因较厚的层状结构而较难形成 3维导热网络,故只能形成某些导热链。
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因胶对金属表面有很强的附着力,不易剥落,被广泛用于PTC片与铝散热片的粘接、密封,以及传感器表面插件线或片的涂覆固定。
应在CPU散热器、晶闸管、晶片与散热片之间的散热,电熨斗底板散热,变压器的导热和电子元器件的固定、接着与填充。
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拆卸粘有导热硅胶的CPU就没有这么简单了,通常只能用小刀切开。由于CPU的陶瓷非常坚固,所以只要你小心大胆就完全能做到,这也是现在没人再把胶当导热硅胶的一个原因胶粘得太牢,几乎无法把CPU与散热片分开。
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现代计算机生成热量主要通过组件的上表面散发出去,因此,连接部位的低热阻就很重要,这关联着散热器的正常运行。LED以其体积小、耗电量低、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点,备受广大用户的青睐。但是,目前LED照明的发展面临的瓶颈之一就是散热,用导热胶就可以解决这个问题。
传统的导热胶粘剂封装应用包括:芯片焊接,广东导热胶厂家,安装散热器的微电子封装、传感器封装。此外,随着电子和电力工程、LED灯、太阳能设备、热交换器和汽车零部件的发展,越来越多的新型电力电子设备有着与以往不同的需求。导热胶粘剂在这些产品方面具有广泛的应用,除了满足不同的力学性能,还有独特的要求和具有挑战性的工艺参数,比如粘合剂可以连接热导系数不匹配的组件。
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