导热双面胶带是一种应用于粘接散热片和其他的功率消耗半导体上的导热材料，具有性能较高的热传导、强劲的粘合强度、热阻抗小等等性能优势，可以有效实现导热和固定的作用。在粘合性能上，很多普通的导热材料不具备粘性，对于电子产品重要部位不易粘贴，无法有效固定于芯片表面，但是导热双面胶却巧妙的在中间填充导热材料，在具备优良的导热性能同时，有着较强的粘性，可以解决电子部件粘合固定的难题。
击穿电压：测量是在特定的条件下导热材料可以经受多大的电压值，那么此数值表明了导热材料的电绝缘能力。该数值在潮湿、高温的环境下会受到影响，因为导热材料吸收了空气中的水分。
体积电阻率：用于度量单位体积材料的容积电子阻力，体积电阻率是指导热材料在通电组件和金属散热器件之间电流***的能力。和击穿电压一样也会受到潮湿和高温的影响，使得体积电阻率下降。
有机硅有着良好的耐热性能，使导热双面胶带适应工作环境温度范围更大，能有效克服各种恶劣的环境。
导热双面胶带可同时解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有货口物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上优良的选择。
具有立即粘贴性、绝缘性、高热传导性，可填补不平整表面，能够固定在散热片、晶片组、软板等发挥导热作用。
导热双面胶带除了性能好以外，操作使用都相当简单方便，使用时只需撕去剥离纸，将胶面贴于器件表面轻压即可立即粘接，使电子无器件及散热器之间不需要再机械固定和液体胶粘剂固化固定。
