手机主板电路板厂家
智能手机的主板是高度集成的，它的内存芯片、存贮芯片、CPU芯片、显示控制芯片、输入控制芯片等等几乎所有芯片都集成在这一块电路板上。
随着以智能手机、平板电脑、可穿戴智能设备等消费类电子产品市场的快速兴起，极大推动了柔性电路板 FPC的市场发展。柔性电路板 FPC 是以聚酰***或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，***的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在引擎室中，由于高温环境和LED灯源的散热要求，使得散热基板占有3%的比重。
东莞市琪翔电子***生产柔性线路板10多年，对一些特殊要求的软板制作难题也能攻克，我们的软板PCB产品远销韩国、日本等***，得到客户的一致好评，我们致力于为电子科技的创新提供优质的服务，始终保持多品种交付与快速交付能力。我们将竭诚为您提供铝基板、PCB板、pcb电路板生产商的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！所以,先用安排走线和PCB迭层的技巧来解决或减少EMI的问题,如高速信号走内层。
?HDI线路板的应用
HDI线路板的应用
HDI 是高密度互连（High DensityInterconnector）的缩写，是生产印制板的一种技术，是专为小容量用户设计的紧凑型产品。HDI线路板目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中手机的应用***为广泛。HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。
HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等***PCB技术。高阶HDI板主要应用于4G、5G手机、数码摄像机、IC载板等。HDI电路板可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。增加线路密度：传统电路板与零件的互连有利于***构装技术的使用拥有更佳的电性能及讯号正确性可靠度较佳，可改善热性质、射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD），增加设计效率。以珠海、佛山为龙头建设珠江西岸***制造产业带，以深圳、东莞为核心在珠江东岸打造具有***影响力和竞争力的电子信息等***制造业产业集群。
东莞市琪翔电子有限公司是***生产高精密线路板的厂家，20年致力于线路板的研发与制造，线路板工艺有沉金、喷锡、树脂塞孔、无卤素、盲孔、埋孔、交叉盲埋孔、阻抗、高频、金手指、盘中孔等等，欢迎各位新老顾客咨询购买！包括RJ45pcb线路板、TypeCpcb线路板等等一些小、薄、外形复杂而公差要求又严的牙签板。同时我们还为你提高铝基板、pcb电路板生产商、***t贴片加工服务，欢迎咨询。
?PCB电路板钻孔补偿问题参考
PCB电路板钻孔补偿问题参考
时常会有客户问到我们pcb电路板生产商钻孔问题，PCB电路板钻孔补偿是按什么标准，按什么公差来补偿，尤其是安装孔（***孔）和插件孔，一旦补偿不到位或者设计方案不有缺陷，会影响整个pcb电路板生产商的生产制造和安装使用。
通常pcb电路板生产商上的孔分成两种，一种是有铜孔和无铜孔，有铜主要适用于焊接和导通孔，无铜则适用于安装和***使用。
一旦是金属化钻孔，我们都是需要先在PCB光板上钻出无铜孔之后，然后电镀一层铜箔在孔壁上，那么一旦喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm，即钻刀需要用0.2-0.25mm，具体大小要根据每个厂的加工工艺和机械设备而定；一旦是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右；平常的FR-4与高Tg的FR-4的差别取决于：在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等多种情况存有差异性，高Tg产品明显要高于普通的pcb线路板基板材料。
一旦是非金属化孔也就是无铜孔，那么补正值在0.05mm左右，比如说0.1mm孔需要用0.15mm钻刀，当然通常无铜孔都是比较大的孔，根据实际尺寸做补偿修正。
客户通常在设计方案过程中无需考虑到我们的补偿尺寸，通常PCB电路板在生产过程中会默认客户的孔资料为成品孔尺寸，PCB电路板厂家会在做资料的时候，自动设计方案好补偿公差。生产制造出客户想要的孔径尺寸。
琪翔电子有一套完整的PCB板设计及开发的系统，我们注重优化流程与降低成本从而降低售价，欢迎各位新老顾客来电咨询。