***t贴片双面再流焊工艺控制
应用不同熔点的焊锡合金
这种贴片加工方法是轴面第1次再流焊采用较高熔点合金，主面第二次再流焊采用较低熔点合金这种方法的问题是高熔点的合金势必要提高再流焊的温度，因此可能会对元件与PCB本身造成损伤。低熔点合金可能受到***终产品工作温度的限制，也会影响产品可靠性。
双面采用相同温度曲线
这种方法是目前应用***1多的双面再流焊工艺。对于大多数小元件，由于熔融焊点的表面张力足以抓住底部元件，二次熔融后完全可以形成可靠的焊点。其工艺控制如下。
①要求PCB设计将大元件布放在主(A)面，小元件布放在轴(B)面。
②不符合以上原则的大而重的元件，用胶粘住。
③先焊B面，后焊A面。
***T基本工艺构成包括：
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
***T工艺检测：
1、单面混装工艺：
来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) =gt; 贴片 =gt; 烘干(固化) =gt; 回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 插件 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修
2、双面混装工艺：
A：来料检测 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; PCB的A面插件 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修
先贴后插，适用于***D元件多于分离元件的情况
B：来料检测 =gt; PCB的A面插件(引脚打弯) =gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修
先插后贴，适用于分离元件多于***D元件的情况
