









提供***化学技术的多样化解决方案
成立于1985年,总部设在美国新泽西州,富兰克林市,高速成长并超过20年连续盈利的跨国公司
公司业务覆盖范围包括北美,亚太以及欧洲
基于多样化的技术
应用领域:微电子、光电子、LED、太阳能光伏、微机电系统、生物芯片、微流体、平面印刷
解决方案:高性能的光刻胶、掺杂涂层、平坦化涂层、旋制氧化硅(spin-onglase)。阻挡层(Barrior Layere)、湿法制程
客户:从财富100强到以风险***为背景的设备研发及制造公司
使命
目标
提供特殊***和全新工艺来增加客户的产能
策略
提供独特的产品来优化生产制程,以提高设备能效
领的技术提升生产过程中的整体性价比
工艺步骤的减少降低了成本和产生瑕疵的可能
增加客户的产能和生产的效率
工艺减化
非同寻常的显微构造、金属及介电层上的图形转换、光刻、平坦化、掺杂、蚀刻、邦定
在生产过程中,不含***溶剂
支持所有客户的需要,与客户共创成功
光刻胶:用化学反应进行图像转移的媒介
光刻胶具有光化学敏***,其经过***、显影、刻蚀等工艺,可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片。
光刻胶和集成电路制造产业链的前端的即为光刻胶专用***,生产而得的不同类型的光刻胶被应用于消费电子、家用电器、信息通讯、汽车电子、航空航天等在内的各个下游终端领域,需求较为分散。
光刻胶基于应用领域不同一般可以分为半导体集成电路(IC)光刻胶、 PCB光刻胶以及LCD光刻胶三个大类。其中,广东负性光刻胶, PCB光刻胶占***市场24.5%,半导体IC光刻胶占***市场24.1%,负性光刻胶报价,LCD光刻胶占***市场26.6%。
芯片光刻的流程详解(一)
在集成电路的制造过程中,有一个重要的环节——光刻,正因为有了它,负性光刻胶厂家,我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以前,1822年法国人Nicephore niepce在各种材料光照实验以后,开始试图复一种刻蚀在油纸上的印痕(图案),他将油纸放在一块玻璃片上,玻片上涂有溶解在植物油中的沥青。经过2、3小时的日晒,透光部分的沥青明显变硬,而不透光部分沥青依然软并可被松香和植物油的混合液洗掉。通过用强酸刻蚀玻璃板,Niepce在1827年制作了一个d’Amboise主教的雕板相的产品。
Niepce的发明100多年后,即第二次***期间才应用于制作印刷电路板,即在塑料板上制作铜线路。到1961年光刻法被用于在Si上制作大量的微小晶体管,当时分辨率5um,如今除可见光光刻之外,更出现了X-ray和荷电粒子刻划等更高分辨率方法。
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