图形转移是制造高密度多层板的关键控制点,也是技术难点,其质量的优劣直接影响多层板的合格率。所以,在制作过程中,必须要达到以下几点:
1、***要适度。这样才能达到线条清晰平直,保证图形电镀的合格率及其基板的电性能和其它工艺要求。
2、干膜尽可能平整且厚度均匀。要求干膜应具有很好的柔韧性、良好的塑性、流动性与粘结性以确保达到无间隙贴膜。
3、显影要充分。显影是与下道工序直接相连的重要工序,其质量的好与坏是整个图形转移成功与否的重要标志。

其中-COONa是亲水***,溶于水,从干膜上剥离下来,使整个板面显露出需电镀的图形,然后进行电镀。-COONa是干膜成份,Na 是显影溶液的主要成份,(Na2CO33%加适量的消泡剂)。如显影不准,使图形导线部分有余胶,会造成局部镀不上铜,形成废次品,这是显影段容易出现的质量问题。
***时间过长。当***过度时,紫外光透过照相底片上透明部分并产生折射、衍射现象,照射到照相底片不透明部分下的干膜处,使本来不应该发生光聚合反应的该部分干膜,被部分***后发生聚合反应,显影时就会产生余胶和线条过细的现象。因此,适当的控制***时间是控制显影效果的重要条件。
