（3） 在场地条件、地质条件允许的情况下，可采用1:1系数放坡开挖；也可根据排管埋深及地质条件作相应调整，但必须保证放坡开挖时基坑侧部土体的稳定及施工的安全。
（4）基坑开挖不应对电缆沟埋深下的地基产生扰动。
（5） 若因为客观条件限制无法放坡开挖时，应在基坑开挖前及过程中根据相关规程、规范要求，设置基坑的围护或支护措施。一般情况下，开挖深度小于3m的沟槽可采用横列板支护；开挖深度不小于3m且不大于5m的沟槽宜采用钢板桩支护。
（6） 沟槽边沿1.5m范围内严禁堆放土、设备或材料等，1.5m以外的堆载高度不应大于1m。
设计要点
（1）根据基坑深度、地质情况和周围环境说明应采取适当的开挖方式。
（2）有地下水时应说明采取必要的处理措施。
施工要点
（1）复***缆沟（电缆隧道）中心线走向、折向控制点位置及宽度的控制线。
（2）基坑开挖采用机械开挖人工修槽的方法。机械挖土应严格控制标高，防止超挖或扰动地基，分层分段开挖，设有支撑的基坑须按施工设计要求及时加撑；槽底设计标高以上200～300mm应用人工修整。
（3）超深开挖部分应采取换填级配良好的砂砾石或铺石灌浆等适当的处理措施，保证地基承载力及稳定性。
（4）若无法放坡开挖，需采用钢板桩支护时,钢板桩的施工方法及布桩型式应满足相关规程、规范及技术标准的要求，坑底以下入土深度一般与沟槽深度之比不小于0.35。
（5）必要时，应进行深基坑的支护，确定支护桩的深度及横向支撑的大小及间距，一般支撑的水平间距不大于2.0m。
（6）基坑开挖完成后，应进行钎探验槽，验收合格后方可进行下步施工。
（7）开挖过程中应做好沟槽内的排水工作，局部较深处可以考虑采取井点降水。地下水应降至基坑底部1.0-1.5m。
（8）横向支撑应做好伸缩调节措施，围檩与钢板桩应固定可靠。
（9）基坑四周用钢管、安全网围护，设安全警示杆，夜间设灯，并安排专人看护。
（10）雨期施工时，应尽量缩短开槽长度，逐段、逐层分期完成，并采用措施防止雨水流入基坑。
（11）冬期施工时，基坑挖至基底时要及时覆盖，以防基底受冻。
高压插入式装配型中间接头
c
沟道、隧道内的电缆
室外电缆沟上部应比地面稍高，加盖用混凝土制作的盖板，电缆应平敷在支架上，且排水良好，雨后应检查沟内排水情况。
隧道、电缆夹层应检查孔洞封堵完好，通风、排水及照明设施是否完整，防火装置有无失灵。
检查小室、终端站门锁开闭正常、门缝严密，如进出口、通风口防小动物进入的设备是否齐全，出入通道是否通畅。
检查隧道、人井内有无渗水、积水，有积水时要排除，并将渗漏处修复，暂不能修理的应上报。
检查隧道、人井内电缆及接头情况，应特别注意电缆和接头有无漏油，接地是否良好，必要时测量接地电阻和电缆的电位，防止电缆腐蚀。
检查隧道、人井电缆支架上有无撞伤或蛇形擦伤，支架是否有脱落现象。
检查入井盖和井内通风情况，井体有无沉降及有无裂缝，电缆及接头位置是否固定正常，电缆及接头上的防火涂料或防火带是否完好。
检查隧道电缆的位置是否正常，接头有无漏油、变形、温度是否正常，防火设备是否完善有效，检查隧道的照明是否完善。
电力井、排管、隧道、电缆沟、电缆桥、电缆夹层等附属设备应检查金属构件，如支架、接地扁铁是否锈烂；对于备用排管应用专用工具进行疏通，检查其有无断裂现象。
附件及其他
对于电缆终端，应检查终端有无放电现象；电缆铭牌是否完好；交联电缆终端热缩、冷缩或预制件有无开裂、积灰；终端引出线接点有无发热或放电现象，接地线有无脱焊，户外靠近地面一段的电缆保护管是否被车碰撞等。
多并电缆要检查电流分配和电缆外皮的温度情况，防止因接点不良而引起电缆过负荷或烧坏接点。
安装有保护器的单芯电缆，在通过短路电流后，定期检查阀片有无击穿或烧熔现象。对于GIS终端应特别注意检查筒内有无放电声响。检查电缆接地箱、交叉互联箱、换位箱外壳及接地端无锈蚀，无进水受潮。
单芯电缆应监测其金属护层接地线电流，有较大突变时应停电进行外护套接地电流试验，查找外护套破损点。
导体屏蔽与绝缘屏蔽应采用超光滑可交联型半导电材料，并符合CSBTS/TC213-01中表3的规定。
a.导体屏蔽应由半导电包带和挤出半导电层组成；
挤出半导电层应均匀地包覆在半导电包带外，并牢固地粘在绝缘层上。在与绝缘层的交界面上应光滑，无明显绞线凸绞、尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。
b.绝缘屏蔽为挤出半导电层。绝缘屏蔽应均匀地包覆在绝缘表面。在绝缘屏蔽的表面以及与绝缘层的交界面上应光滑，无尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。 5.4 绝缘
绝缘材料应采用超净化交联聚乙烯料，并符合CSBTS/TC213-01中表3的规定。在电缆牵引头、电缆盘、牵引机、过路管口、转弯处以及可能造成电缆损伤的地方应采取保护措施。 绝缘层的标称厚度应符合CSBTS/TC213-01中表5的规定。 a.绝缘蕞薄点厚度应不小于标称厚度的90%，tmin≥0.09tn. b.绝缘偏心度不大于8%，即：
%80%100max
min
max???ttt
tn-绝缘层的标称厚度；tmax和tmin分别为蕞大、蕞小绝缘厚度。
（注：蕞大绝缘厚度和蕞小绝缘厚度为同一截面上的测量值。导体屏蔽和绝缘屏蔽的厚度应不计入绝缘厚度之内。）
c.绝缘平料含有杂质和电缆绝缘层含有杂质、微孔以及半导电层与绝缘界面突起与微孔的限制应参照CSBTS/TC 213-01的规定。
d.绝缘完成后应进行去气。 5.5 金属屏蔽与金属套
可用铜丝编织带、铜带或金属套屏蔽。 金属套可选用铅套、波纹铝套等。
a. 铅套用铅锑铜合金成分应符合JB5268.2的规定，应含0.4%～0.8%的锑和0.02%～0.06%的铜，可采用性能相同或更好的其它铅合金。
b. 波纹铝套应参照CSDTS/TC 213-01的规定，所用铝的纯度应不低于99.6%。
c. 铅套和波纹铝套的标称厚度应参照CSBTS/TC213-01表6的规定。如该厚度不能满足短路容量的要求，则应采用增加金属套的厚度或在金属套下面增加疏绕铜丝，并在疏绕铜丝外用反向绕包的铜丝或铜带扎紧等措施。