如何确定PCB层数
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的***少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计效果。
多年来,人们总是认为电路板层数越少成本就越低,但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来,多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时采用较多的电路层并使敷铜均匀分布,以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求,从而***添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。
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5G时代对线路板有什么影响?
随着华为5G手机的发布,意味着5G时代真正的到来,那么,5G时代为线路板行业有着哪些影响呢?鉴于5G 高速高频的特点,通讯线路板的价值量也会有很大的提升。随着 5G 频段增多,频率升高使得射频前端元件数量大幅增加,以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上, AAU 上 PCB 使用面积大幅增加,层数增多,天线 AAU 的附加值向PCB 板及覆铜板转移;另一方面随着 5G 传输数据大幅增加,对于BBU 的数据处理能力有更高的要求,BBU 将采用更大面积,更高层数的 PCB,基材方面需要使用高速高频材料。保守测算,单个 5G PCB 价值量是 4G 的两倍以上。5G手机、平板电脑等轻薄化需求带动 FPC 市场空间提升,汽车电子化、电动化、智能化将给 PCB 带来增量的市场空间。
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Rj45pcb电路板的制作
千兆产品rj45pcb电路板布线与孔数增加不少,孔与孔之间、孔与线之间以及孔到板边的间距都很小!对rj45pcb电路板制作的难度加大了不小,对钻孔的精准度,线路、阻焊层的对位精准度要求很高。同时,因为外形的变化,对CNC成型的要求也相对较高!由于连接器产品功能升级,rj45电路板需要承载更多的功能性要求,工艺制作也随着升级,除了以上的工艺难点以外,板子从双面rj45电路板或四层rj45电路板直接升级成六层rj45电路板,同时还需要考虑阻抗问题!
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