化学镀镍工艺
工艺流程 化学镀镍工艺流程如下:抛光→清洗→除油→清洗→活化→清洗→化学镀镍→清洗→精抛。
工艺参数化学镀镍镀液主要原料配比 3镀层的性能3.1镀层的附着强度[2] 用3种方法对镀层的附着强度做定性试验，东莞镀镍，并与合格的电镀镍粉末冶金零件比较。
锉刀试验 将化学镀镍和电镀镍的粉末冶金零件各锯开一个断面，然后将零件在虎钳上夹紧，用粗齿扁锉从基体向镀层方向锉粉末冶金零件，锉时锉刀与镀层约成45°夹角。锉削全过程中，镀镍哪家便宜，化学镀镍件镀层未出现剥离现象，而电镀镍件镀层部分剥离。
随着半导体输入端子数量的增加，基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使QFP(Quad Flat Package)构造盘间的节距狭小化制造的难度增加，特别是面阵列端子（面端子）化的需要，BGA(Ball Grid Array)构造的超小型化封装的开发。超小型化封装端子的表面处理的外部引出线需要增加适合的化学镀金/化学镀镍。化学镀金或电镀金的工艺方法比较而言，对于***的电路图形上表面处理是适用的，镀层的厚度可以根据需要增加，这一点是非常有利的。
.化学镍电镀厂家介绍，以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，铝合金镀镍，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。
化学镍电镀厂家分析，由于化学镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和专用性的特点。
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