什么是***T，COB加工报价，DIP?它的制作流程和注意事项?
一、***T
***T贴片加工(Surface Mount Mechnology) 表面装贴技术
加工流程
单面板生产流程
a 供板
b 印刷锡浆
c贴装***T元器件
d 回流焊接
e 自动光学外观检查
f FQC检查
g QA抽检
h 入库
注意事项
（1）组件 amp; PCB烘烤
组件:BGA(LGA/CSP):原装或散装，COB邦定加工厂家，回收再使用的IC，开封超过48小时尚未使用完的IC，
客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±5 12-72小时)
PCB(FPC): 在有文件要求时，须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)条件(根据PI)
（2）供板
供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损﹐污渍和板屑等引致不良的现象。
（3）印刷锡浆(红胶).
确保印刷的质量﹐需监控印刷机参数:印刷速度/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.
印刷锡浆厚度及粘度在规格内
二、DIP
DIP插件组装加工
加工流程
（1）手插件作业
（2）波峰焊接作业
（3）二次作业 ICT测试
注意事项
（1）作业者必须配戴静电环和静电手套。
（2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。
（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。
（4）按照O/I规定操作步骤进行测试。
（5）不良时***多可连续重测两次。
（6）良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。
（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。
***T规划书***t***解决方案：
全自動化配线方案 : ***T全自動上板机→全自动錫膏印刷机→接驳台→3D-SPI錫膏厚度檢測儀→贴片机→接驳台→在***AOI自動光***檢測儀→回流焊→***T全自動緩存PCBA板***→在***AOI→NG/OK全自動收板***
随着时代的发展，观澜街道加工，信息时代的到来，高新科技的引进。***T貼片與DIP插件电子厂的改革，也在不断的更新当中。
现在让我们来说说***T貼片與DIP插件电子厂都有哪些历史性的改革吧！
***T貼片與DIP插件电子厂手工插件变全自动高速插件机。以前，我们都是用手工来插件，而现在用的是全自动高速插件机，其效果是从一个主控板要几十个人来插件改为一台进口插件机可以代替几十个人，并且合格率可达99.99%。
***T表面贴裝设备特点：
表面贴装技术（***T）是新一代电子组装技术，目前国内大部分电子产品均普遍采用***T贴装工艺，随电子科技的发展，表面贴装工艺将是电子行业的必然趋势。
***T表面贴装技术含概很多方面，诸如电子元件、集成电路的设计制造技术，电子产品的电路设计技术，自动贴装设备的设计制造技术，装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术，电子产品防静电技术等等，因此，一个完整、美观、系统测试性能良好的电子产品的产生会有诸多方面的因素影响。
那么，从检查方面来看，以前是人工检查主控板合不合格，而现在是自动化AOI在线测试仪自动检测，AOI自动光学检测仪是在PCB生产线上把***D零件贴装以后，或者焊锡过后，PCBA外观自动光学检测仪，测出不良，另外，提供了在生产工程上的各种统计资料，可正确地了解不良的原因及内容，从而提高生产效率。
1、 浸焊
浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊，一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。
2、 波峰焊
波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。一般用于自动焊接生产。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波，COB邦定加工定制，当印制电路板通过时，焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊和宽波峰焊等。
3、 再流焊
再流焊是通过重新熔化预先分配到印制电路板上的焊膏，实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。一般用于自动生产中，进成组或逐点焊接。
再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和很好的控制焊料的施加量
根据加工方式的不同，再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。
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