




PCB电路板设计前的准备
PCB设计前期要准备些什么呢?包括准备元件库和原理图。在进行设计之前,首先要准备好原理图SCH元件库和元件封装库。
元件封装库是工程师根据所选器件的标准尺寸建立。原则上先建立PC的元件封装库,在建立原理图SCH元件库。
元件封装库要求较高,它直接影响安装。原理图SCH元件库要求相对宽松,但要注意定义好管脚属性和与元件封装库的对应关系。
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一、元件布局基本规则
1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;
2.***孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;
3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm;
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;
6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。***孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;
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?高TGpcb电路板的优越性?
高TG 智能家居电源pcb电路板的优越性?
PCB电路板及采用高Tg PCB材料的优点:高TgPCB电路板当温度上升到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”,这时的温度称之为该板的玻璃化温度(Tg)。1MM公差值,PP片有公差,镀铜时间长短多种影响公差的因素在里面,所以会造成成品厚度有不一样,这也是考验一个工厂的制程能力。也就是说,Tg是基材保持刚性的温度。相当于说普通的PCB基板材料在高温下,会不断的形成软化、形变、熔化等现象,与此同时还表现在机械、电气性能指标的急剧下降,这样子就影响到产品的使用寿命了,通常Tg的板材为130以上,高Tg一般大于170,中等Tg约大于150;通常Tg≥170的PCB电路板,称作高TgPCB电路板;基板的Tg提升了,PCB电路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特性都是会提升和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好 ,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性。伴随着电子工业的飞跃发展,尤其是以计算机为代表的电子产品,朝着高功能化、高多层化发展,需要PCB电路板材料的更高的耐热性作为前提。以***T、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。所以通常的FR-4与高Tg的区别:同样的在高温下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的的基板材料。