日东 M-5205可在低温、短时间条件下进行粘接的热粘合薄膜。 在柔软的无纺布上涂敷可在短时间加热条件下粘接的粘合剂而制成的热粘合薄膜。
特点：
可在低温、短时间(100～120℃×10 秒前后)的加热条件下进行粘接。
具有微粘合性、可用于***及临时固定。
特性：
厚度 [mm] 0.09
90° 剥离粘合力 [N/20mm] 23.8
基材 无纺布
※ 以上数据仅为测定值的一例，并非保证值。
用途
用于存储卡的表面材料与框架部件的粘接。
用于卡层压薄膜的粘接。
深圳市宝安区沙井福裕昌电子材料行
普通会员第13年
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公司主营：导热双面胶、导电胶带、屏蔽胶带、汽车泡棉、压克力胶带、防水泡棉、3M（胶水）胶带四维胶带积水胶带日东...
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