因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性，一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数，故在半导体材料中得到广泛的使用。因为钨和铜互不相溶，所以用传统的烧结办法制作全细密度钨铜复合材料会遇到许多困难，通过各国科研人员的尽力，发明晰许多办法加工细密的钨铜复合材料。适用于与大功率器材封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及基座等。钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低胀大特性，又具有铜的高导热特性，其热胀大系数和导热导电功能能够经过调整钨铜的成分而加以改动，因此给钨铜供给了更广的用途。因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性，一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数，故在半导体材料中得到广泛的使用。
钨铜合金本身具备了优良的导电性和高强度，在电子航天等领域里均有广泛的运用。但是采用传统的方法难以得到优质的钨铜复合材料，本文则介绍了在利用旋锻工艺得到的高质量钨铜合金中得到的结论。
首先利用双向的钢模压制可以得到高密度的70和80钨铜合金的骨架，但是对于更高密度的90钨铜合金骨架，则需要更高的压制力，这就需要使用的压制模具具有非常高的强度，就目前已有的模具来看很难达到要求。
