在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。（如管状加热器为加热元件时，可采用三位式调节实现加热与保温功率的不同）。锡渣的堆积对波峰焊接是***的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。在上述背景下，选择性焊接应运而生。顾名思义，其温度曲线就是会有一段平坦的恒温区域，因为其温度曲线绘制完成后状似「马鞍」（平坦的地方可以坐人），因此「RSS型」回焊温度曲线又被称为「马鞍型」。未来的混装技术将应用于越来越多尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。为了提高组装密度，把比较高的插装元件装在电路板的反面。双面电路板一般由人工或者用波峰焊来接，但这两种方法增加了成本，降低了生产速度。因此，电子行业制造商改用选择性焊接技术。对于非标准开孔板，与采用电烙铁或标准波峰焊相比，选择性波峰焊接设备能够减少成品的缺陷，使得选择性波峰焊得到越来越多的企业亲睐。
粉末涂料厂家目前利润非常微薄，可以说到了一个困的地步，粉末厂家众多，价格却一再下滑，造成粉末厂家利润下降，同时原材料的上涨更是像一场风波一样刮及整个行业，也造成了某些厂商为了维持发展，降低成本，也造成粉末行业质量上的参差不齐。若升温太快，由于热应力的作用，导致陶瓷电容的细微裂纹、PCB变形、IC芯片损坏，同时锡膏中溶剂挥发太快，导致飞珠的发生。一些粉末厂家为了追求利润，降低产品质量，而另外一些企业则坚持在质量上下功夫，提高产品质量，给客户提供优质的粉末，并且为客户解决生产中的问题。
