









四.晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用lt;测试仪gt;的VI曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路. 五.故障现象的分布
1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%, 3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序***或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
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元器件方面 ?研制各种适合于厚膜电路组装的有源和 无源器件 ?研制和发展厚膜敏感器件厚膜电容,喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,江苏陶瓷电阻板,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片 3.电路方面:向超大规模方向发展 ?利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术,提高电路的集成度。 4.厚膜技术方面 ?研究和发展各种自动化高密度组装技术(突点技术、***T技术)、焊接技术(激光微焊、电子束焊接)。




参数微调:多用激光切割电阻或电容的图形使其几何尺寸变化从而使阻值和容量达到设 计值和精度要求。切割后,一般阻值↑,容量↓。 5.封装:有半密封和全密封二种方法 半密封:用有机材料(塑料、树脂等)对元器件进行封装保护。 全密封:使用金属外壳或金属化的陶瓷外壳进行焊封,也可用玻璃进行粘接,可基本上 防止氧气和湿气的渗入。 典型封装结构:


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