l半导体IC：使用典型的半导体工艺（氧化、光刻、外延、扩散、离子注入等)l 膜集成电路：厚膜IC 、薄膜IC 厚膜IC： 丝网印刷、烧结 薄膜IC ：真空蒸发、溅射、化学汽相 沉积（CVD）l 厚膜混合集成电路(HIC) 半导体技术、薄膜技术、厚膜技术网络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机专用不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，FR4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉专用高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，PCB节气门电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，江苏节气门电阻片，薄膜电阻器，PCB印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，NTC热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感
折叠单面板在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用双面板。折叠双面板双面板可以使用也可以不使用PTH。因为PTH板的价格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。 在版面设计中，元器件面的导线数量必须保持***少，以确保容易获得所需用材。
在PTH板中，镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面的考虑，孔的数量应保持在限度。
要选择单面板还是双面板，很重要的一点，要考虑到元器件的表面面积(C) ，它与印制电路板的总面积(S) 之比为一个适当的恒定比例，这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是US通常指的是面板一面的面积。表3-2列出了***常用的印制电路板的S: C 的比率范围。
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?厚膜技术制造混合IC主要工艺分三步：
1）无源元件的制造过程
2）外贴器件的组装过程
3）电路封装和检测过程
?工艺流程见下图（五层）
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