炉温测试仪在很多场合都起到一定作用,即使在科技电脑外壳烘烤、松下电焊机变压器涂漆固化、三星压缩机外壳涂装、常州华光粉末等众多企业使用,炉温测量仪,用于烘烤炉的温度曲线调试和生产过程中的温度曲线检测,炉温测试仪确保烘烤炉在***忧的温度曲线下运行,保证产品质量和降低消耗。
说到炉温测试仪的应用,那可是在很多的场合中都多有涉及到,精致的装备,***的技术,炉温测试仪能让不在担心测量问题。可以说对于炉温测试仪能让你易于测量、记录和分析在固化炉中的工件和空气温度的变化曲线,保证涂层获得精美的质量,既省时又节约能耗。
退火点: 玻璃在成型过程中,由于经受了剧烈的温度变化,使内外层产生温度梯度,iBoo炉温测量仪性价比高,并且由于制品的形状、厚度、受冷却程度等的不同,引起制品中产生不规则的热应力。这种热应力能降低制品的机械强度和热稳定性,也影响玻璃的光学均一性,若应力超过制品的极限强度,便会自行破i裂。所以玻璃制品中存在不均匀的热应力是一个严重的缺陷。 退火是一种热处理过程,可使玻璃中存在的热应力尽可能消除或减小至允许值。
不良:焊点桥接或短路
原因:
a) PCB设计不合理,炉温测量仪性价比高,焊盘间距过窄;
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;
c) PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;
d) 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度降低;
e)阻焊剂活性差。
对策:
a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂
直,SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP***后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)。
b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引
脚露出PCB表面0.8~3mm,炉温测量仪批发,插装时要求元件体端正。
c)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130。
d) 锡波温度250 /-5℃,焊接时间3~5S。温度略低时,传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。
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