多层PCB线路板结构
通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件提出了更高的平整度要求。
通常多层板***外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的***终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其***终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。
多层板的***外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是***或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。手机PCB电路板手机PCB电路板目前已经占到PCB市场的三分之一，手机的更新换代速度快，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是围绕手机板而开发的。
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