光电探测器技术
可见光探测
可见光CCD 和CMOS 成像器由于其体积小、重量轻、功耗低、寿命长、可靠和耐冲击等诸多特点，现在已广泛用于军事遥感、侦察、飞机导航、和的制导等现代军事装备中。民用也极其广泛，如保安、监控、可视门铃、视频电子邮件、可视电话、视频会议、数码相机以及***和生物科学实验记录等都在使用CCD 和CMOS 成像器。
现代可见光成像器已是数字化的，可以保存在软盘、硬盘和光盘中，再用计算机阅读、显示和打印出来。这种图像还可以修补、剪贴和远距离传输，这也是现代通讯的主要内容之一。
***的图像传感器的基本指标是清晰度（光敏元数）、灵敏度（量子效率）、动态范围（满阱电荷数）、信噪比（暗电流等噪声源）等，并与实用中常碰到的光学孔径、拖影、光晕、闪烁、图像滞后等图像性质有关，因此现代的***技术都是在为进一步提高这些基本指标和改善上述的图像性质而努力。
光电探测器的分类
按照光电探测器件的空间分辨率也可分为两类：一类是成像器件，另一类是非成像器件。
1、成像器件
利用光电探测器，构成图像传感器，对可见光或者红外光谱进行测量，形成光学图像以供处理。主要有CCD和CMOS，广义上，眼睛也属于这类探测器。
2、非成像器件
所有除成像器件以外的光电探测器件均可称为非成像器件，各种热探测器和大部分光子探测器均属于这一类。
光电探测器的应用
光电探测器光电探测器是一类将外界电磁辐射信号转化为电信号输出的半导体器件。光电探测器在军事和国民经济的各个领域有广泛用途。在可见光或近红外波段主要应用于射线测量和探测、工业自动控制、光度计量等；在红外波段主要应用于红外成像、红外遥感等方面。近年来，由于具有可以在轻质柔性衬底上通过低成本高产量的生产技术制备的潜力，聚合物光电探测器备受关注。窄带隙共轭聚合物具有广阔吸收光谱以及宽响应等特性，使得基于这些聚合物的探测器具有连续宽频带的工作范围，这一特征可以克服基于无机材料的多种探测器联合使用的操作复杂性问题。