传统上，化学镀作为一种表面处理方法应归属于电镀，是电镀的一个镀种。但化学镀不同于电镀，主要是因为化学镀不需要外加电源，而且操作方法与不同于电镀，其特点如下：镀层厚度均匀，化学镀液的分散程度接近100%。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程，只要催化基体与溶液接触到就可以施镀，几乎是基体形状的一个重复，达到仿形的程度，不会像电镀一样，出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。
化学镀镍层的防护性能
随着沉积条件的不同，化学镀镍层具有不同的孔隙率和腐蚀稳定性。经实验证实，酸性镀液中所得化学镍层比碱性溶液中所得到的化学镍层气孔少，化学稳定性也高。
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化学镍的退镀方法：
如果想退镀化学镍镀层而不伤到基材，请选择专门的退镀药的水。因为一般自配的药的水可能或多或少对基材有一定的损伤，而***的药的水是可以做到对特定的基材不损伤的。
一般铜基材的化学镍退镀后，会在铜基材表面形成棕色或者黑色的膜，需要用铬酸(约50克/升)除去。
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