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关于***T加工名词（***D）的解释
***D表面贴装器件(SurfaceMountedDevices),"在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成 。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊 。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，***终都变成了表面贴装器件(***D)并可通过拾放设备进行装配。在适当的温度下有选择地焊接少数元件，不论是有铅元件还是无铅元件，表面贴装元件***d还是dip插装元件。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件***终都可采用***D封装。
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今天我们来给大家讲讲我们的***T贴片工艺，***T工艺材料包含焊料，焊膏，黏结剂等焊接和贴片材料，以及焊剂，清洗剂、热转换介质等工艺材料。虽然大家都有一定的了解，但是也有少部分人会不熟悉，今天我们就再来给大家讲讲。 一般我们的***T贴片工艺主要包括五个流程，依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。下面我们就对以上工艺的几个过程做个简单的说明。贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。
丝印点胶是位于***T生产线的前段，它的作用就是将焊剂弄到PCB焊盘上，做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化，进而使得我们的表面组装元器件和PCB板能够非常牢固地粘起来。
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***T加工名词解释：什么是BOM、DIP、 ***T 、***D
BOM
物料清单,以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，***T加工BOM包含物料名称，用量，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。
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