渗镀:所谓渗镀,即是由于干膜与覆铜箔板表面粘结不牢,使镀液深入,而造成"负相"部分镀层变厚及镀好的锡铅抗蚀层,给蚀刻带来问题。很容易造成印制电路板的报废,是生产中特别要注意的要点。图形电镀过程中,引起的渗镀的原因分析如下:
显影不良:贴好的干膜后的覆铜箔层压板经***之后,还须经过显影机显影,将未***的干膜保持原成份。
进行显影的方式有很多种,广泛使用的方法是喷洒方法。这种显影方式可以分为三个阶段:硅片被置于旋转台上,并且在硅片表面上喷洒显影液;然后硅片将在静止的状态下进行显影;显影完成后,需要经过漂洗,之后再烘干。
显影后留下的光刻胶图形将在后续的刻蚀和离子注入工艺中作为掩模,洪梅亮面***显影,因此,显影是一步重要的工艺。严格的说,在显影时***区和非***区的光刻胶都有不同程度的溶解。***区与非***区的光刻胶溶解速度反差越大,显影后得到的图形对比度越高。
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