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载带的外观生产速度有一定的联系性。有很多的朋友都这不知道这这间的关系，载带报价，今天我们这来看看他们相关性。在做载带负责的人中有注重速度，也有注重外观的《在产品质量合格的情况下》。那他们的利弊是怎样呢？外观很漂亮：在一般情况下满足此要求须要在时间表上下功夫，也就是压械轻压，境加加热时长，如此成型出来的带子外观都很漂亮国缺点就是生产时长过久，增加机器运行时间，加热时间；若是用螺杆空压机的厂家，还会浪费其空转是的电费，再算人工，厂房，赶货时间等等这都无疑是增加高额成本之举办 有用自来水作循环水的那更是浪费。
载带封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术***与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要要考虑的因素。
一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
三、基于散热的要求，载带封装越薄越好。
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载带速度很快：一般袋口较浅的可在通用的平板机上运行至450-520M/H 的生产速度。深度增加而慢，这样的效果生产速度快，易安排生产，压缩交货时间，减少上述各项成本。不足之处是调模时间相对较长，对机器维护要求到位，以及气压的稳定供应，不适合小空压机带几台成弄机的车间，其次对人员配备上要求也较***，载带，如载带师傅的技术水平，品质的巡检总次数，载带供应商，操作员的技能培训，《生产不良出现的时间相对比例缩短》。在日常生产中可根据各自情况下去要求提高，主要是能认识到它们的利害关系聚会中，不明就里的认为将无法对无须增加的成本进行改善。
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