LED灯珠芯片结构 LED灯珠芯片是半导体发光器件LED灯珠的核心部件，它主要由(AS)、铝(AL)、(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成。 LED芯片按发光亮度分类可分为： 一般亮度：R(红色GAaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、G ( 绿色GaP 565nm )、Y ( ***GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等； 高亮度：VG (较亮绿色GaP 565nm )、VY(较亮*** GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 较亮红色GaA/AS 660nm )； 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。
LED灯珠采用的芯片：芯片有国产和台湾芯片以及进口芯片。芯片不同，价格差异很大。目前贵的美国芯片，其次是日本芯片和德国芯片，价格低的台湾芯片，散热性能稍差。具体采用什么芯片？要达到什么样的效果？购买之前要先心里有数。
LED封装：分树脂封装和硅胶封装。树脂封装的价格要便宜一些。其他都是一样。硅胶封装的散热性能好，因此价格要比树脂封装的稍贵一点。
而碳化矽衬底芯片的ESD值只有1100伏，蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低，只有500-600伏。一个好的芯片或LED灯珠，如果我们用手去拿（身体未作任何防护措施），其结果就可想而知了，芯片或LED灯珠将受到不同程度的损害，有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了，这就是静电惹的祸。封装企业如果不严格按接地规程办事，吃亏的是企业自己，将造成产品合格率下降，减少企业的经济效益，同样应用LED的企业如果设备和人员接地不良的话也会造成LED灯珠的损坏，返工在所难免。
