去膜器是通过物理和化学过程去除、***或疏松基底金属的表面氧化膜，旧锡膏回收，使熔融的焊料能够润湿新基底金属的表面。
该表面活性剂可进一步降低熔融焊料与基底金属之间的界面张力，并促进熔融焊料更好地在基底金属表面扩散。
表面活性剂是指加入少量能明显改变其溶液体系界面状态的物质。它有固定的亲水亲油基团，排列在溶液表面。表面活性剂的分子结构是两亲的:一端是亲水基团，另一端是疏水基团;亲水基团通常是极性基团，如羧酸、磺酸、***、氨基或胺基及其盐，锡膏回收，羟基、酰胺基、醚键等也可用作极性亲水基团;然而，疏水基团通常是非极性烃链，例如具有多于8个碳原子的烃链。
焊锡膏，主要由助焊剂和焊料粉组成
)共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为61．9%、铅的含量为38．1%。在实际应用中一般将含锡60%，含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，含银锡膏回收，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能***l好的一种。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，过期锡膏回收，具有***l低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
焊锡膏是伴随着***T应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既***置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永l久连接。焊锡膏，主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX amp;SOLDER POWDER）
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