HTN电气元件的发展方向是小型化和高温团结，如红外固结和汽相团结，这需要HTN的优越性能。
HTN阻燃级PPA具有优良的电性能、很高的HDT值、高的高温弯曲模量、能以的溢料加工成长的薄壁部件，因此适合于制作开关设备。连接件、电刷座和马达托架。
HTN矿物填料级HTN用于反光表面和镀金属方面的用途，包括汽车前灯、装饰用管件和硬件。
HTN 还促成了 Lenovo 采用快速热循环成型 (RHCM) 技术生产高品质外壳。使用该技术可以实现注塑模型的表面外观，并且地降低对加工周期的影响。
HTN该技术可消除对隐藏表面缺陷的辅助工序的需求，从而降低零件成本，同时使用该技术还可获得与玻璃填充材料一样光滑的表面。
尤其是如此超薄的外壳，能有这样的表现实属惊人。
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HTN该技术可消除对隐藏表面缺陷的辅助工序的需求，从而降低零件成本，同时使用该技术还可获得与玻璃填充材料一样光滑的表面。较之以前使用的 PC/ABS 混合材料。
HTN 玻璃转化温度更高（大约 115 摄氏度或 240 华氏度），使得利用快速热循环成型技术成为可能。
HTN系列高温聚酰胺作为高速连接器的材料。这些材料可以兼容目前...这就是为什么今后用于设备背面的金属将来会被陶瓷,玻璃或塑料取代。
