***T贴片返修主要有以下程序：
1.取下元器件。成功的返修首先是将故障位置上的元器件取走。将焊点加热至熔点，然后小心地将元器件从板上拿下。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元器件时损伤焊盘。与此同时，还要防止PCB加热过度而造成PCB扭曲。
2.线路板和元器件加热。***的返修系统采用计算机控制加热过程，使之与焊膏制造厂商给出的规格参数尽量接近，***t焊接加工价格，并且应采用顶部和底部组合加热方式。
***T加工生产线所用设备均有较高的安全性，但是我们也不能忽视常规的安全知识。那么下面我们就来谈谈***T加工厂安全知识：
一：应按贴片机操作规程使用设备，在贴片机各项安全开关闭合后开始工作。
二：相应的设备需要操作人员，非相关人员不得擅自操作机器
三：开启回流炉时应注意防止受伤，同时也要戴好手套。
四：在设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，情况特殊不能停机，应有一个人以上在旁监护。
PCB焊盘过孔大小标准：
焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。
PCB焊盘的可靠性设计要点：
1.对称性，为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。
2.焊盘间距，***t焊接，焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷，***t焊接哪家好，因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。
3.焊盘剩余尺寸，元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
4.焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
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