摄像头模组的做成分为，***T-清理SENSOR-拼装-烘烤-分板-调焦-定焦-烘烤-检验-贴辅材-OQC-包裝-进库交货。清理SENSOR，调焦，定焦与烘烤，OQC是在其中较为关键的阶段，5mp摄像头模组，SENSOR不清理好成像也有污渍，调焦不成像会模糊不清，定焦之后再用胶水定胶把摄像镜头固定不变避免之后在过后过程摄像镜头晃动导致镜头焦距不对物像模模糊糊，双目摄像头模组，接着还要经历一次烘烤凝固胶水，OQC强调货质量监管。 
摄像头行业如何定义变焦（ZOOM）
深圳市欣豪光电科技给你回应什么是变焦（Z00M）变焦分成二种，一种是大数字变焦（DigitalZoom），一种是光学变焦（Opticalzoom）。数码科技变焦是根据摄像头模组內部的cpu，原先sensor上的一部分清晰度应用”插值“解决方式将界面放大到全部界面，进而做到放大木洞。这类方式好似用图象处理手机软件把图象的总面积放大。因为焦距沒有转变，图象的品质是相对性于一切正常状况下较弱。因而，大数字变焦并沒有太大的现实意义光学变焦是根据摄像镜头，物块和聚焦三方部位发生变化而造成的，当做像面在水平方向健身运动的情况下，720p摄像头模组，角度和焦距马上会发生变化，更长远的景色越来越更清楚，令人觉得像物块层递的觉得。 
（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；
（2）.封装：分为CSP和COB
COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，摄像头模组，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP：COB 其他模块（例如玻璃）。价格较COB高。但是对环境要求低，对模组厂的设备要求低，生产周期短。缺点是模组高度高，透光性差。小厂通常采购这种封装。
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