焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成
常用焊料的形状：
焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形，有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。
1)丝状焊料——通常称为焊锡丝，中心包着松香，叫松脂芯焊丝，手工烙铁锡焊时常用。松脂芯焊丝的外径通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等规格。
2)片状焊料——常用于硅片及其他片状焊件的焊接。
3)带状焊料——常用于自动装配的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。
4)焊料膏——将焊料与助焊剂拌和在一起制成，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，在自动贴片工艺上已经大量使用。
如何处理焊锡膏假焊问题
1.使用裕东锡焊锡条时印刷过程中PCB板材未清洗干净，造成相关的锡粉残留在上面。这种情况是比较好处理的，我们使用专业的刷子将PCB板材清洗干净即可。
2.锡膏在使用之前就被开封了，导致密封性不好，松香水等溶剂被挥发。尽可能的保证锡膏的使用期限，不要随意的打开包装，打开之后就要使用完毕!!
3.锡膏硬化，在印刷的时候锡膏出现外溢的情况。由于锡膏是粉末状的，粒子比较小，所以我们可以将其做成饼状，总面积加大就不会外溢。
去膜器是通过物理和化学过程去除、破坏或疏松基底金属的表面氧化膜，使熔融的焊料能够润湿新基底金属的表面。
该表面活性剂可进一步降低熔融焊料与基底金属之间的界面张力，并促进熔融焊料更好地在基底金属表面扩散。
表面活性剂是指加入少量能明显改变其溶液体系界面状态的物质。它有固定的亲水亲油基团，排列在溶液表面。（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，回收锡膏要停止搅拌以保证锡膏中的结构成分分平均分布。表面活性剂的分子结构是两亲的:一端是亲水基团，另一端是疏水基团;亲水基团通常是极性基团，如羧酸、磺酸、硫酸、氨基或胺基及其盐，羟基、酰胺基、醚键等也可用作极性亲水基团;然而，疏水基团通常是非极性烃链，例如具有多于8个碳原子的烃链。
