测试， High Current Test耐电流测试
HCT耐电流测试是耐电流测试的一种方法。测试中，孔链被施加一恒定的直流电流,使得孔链在设定的时间(t1-t0)内升高到设定的高温T1，然后继续施加此电流,使得孔链在温度T1至T2范围以内,保持设定的时间(t2-t1),然后停止施加电流，使孔链冷却时间(t3-t2),直到达到室温。
在测试过程中，需要实时检测孔链的电阻，电流。
耐电流参数测试仪主要特点如下
双面测试
对于测试样品孔链为在电路板两面对称设计时，仪器可以使用双面测试，即对两面的两个孔链同时施加测试电流，测试上表面孔链的温度。
●初始电阻筛选
可以设定测试前初始电阻的上下限阀值，符合初始电阻要求的样品才继续进行测试。
●测试过程数据曲线显示
测试过程中，样品的温度，温度变化速度，电阻，电流分别实时动态显示。
数据曲线均可以双击放大进行观察分析。
过去雷射盲孔的检测，是运用肉眼或3D测量仪器进行逐一检测，这种方法非常消耗人力，辛苦且只能检查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔检测仪可全l面检测HDI及ABF板上的每一个孔，且健侧 时间从数小时大幅度缩减至数十秒，不但可以测出不良盲孔，更可以精准且详细的统计报告，做为生产的监控与改善。
针对雷射钻孔的需求，提供具成本与效益的检查机量测解决方案。
