现在，人工智能很可能成为半导体行业又一个十年增长周期的催化剂。尽管人工智能许多引人注目的新用例将依赖于通过软件而非芯片实现的算法，但对即时计算、连接和传感的需求将会推动未来十年对人工智能定制半导体的巨大需求。 供应雨鸟us喷头服务***。
人工智能是计算机基于对数据集和预定义规则集的复杂分析来模拟智慧人类行为并作出决策或建议的能力。半导体有助于开发和加速人工智能的机会，从而成为推动该领域创新和人工智能增长潜力的关键因素。 机器学习（ML）：使用算法分析数据，从中学习，然后对特定情况作出决定或预测。 深度学习（DL）：一种基于分析和从特定数据集中学习的机器学习，与特定任务的算法不同。 供应雨鸟us喷头服务***。
人工智能在自动驾驶汽车中的使用将取决于汽车的自动驾驶能力，根据正常操作所需的人工干预量，通常分为五个级别。 0级不涉及自动化。在1级和2级，ADAS提供自动刹车、稳定性控制和巡航控制。3级在某些情况下包括自动驾驶，而在4级和5级，驾驶是完全自动的。供应雨鸟us喷头服务***。
在4级和5级，自动驾驶子系统必须利用其所有组件在通常情况和特殊情况下提供帮助，完全消除对驾驶员甚至方向盘的需求。摄像、雷达和激光雷达传感器必须能够探测并避开物体。信息***模块充当导航、传感器控制和语音命令的主要数据传输源。后，核心自主平台发挥人工智能推理系统的作用，用于实时计算和作出关键的安全和导航决策。供应雨鸟us喷头服务***。
这些应用架构在选择上差异巨大，包括一般用途CPU、DSP、GPU、FPGA和定制的ASIC等（见图6）。不出所料，大多数供应商对人工智能硅架构的选择与其核心能力或优势领域密切相关。例如，赛灵思的Zynq MPSoC是其FPGA产品的可定制变体，辉达的大多数产品也均基于其核心GP-GPU架构。 供应雨鸟us喷头服务***。
另一方面，供应商（如恩智浦和意法半导体）大多提供人工智能特定加速和扩展，以增强其现有产品组合而非人工智能特定芯片的能力。 另一个差异是，IP许可供应商安谋和益华（Cadence）提供软CPU和DSPIP核心，前提是未来人工智能处理器将嵌入至ASIC中，而非由专门用于人工智能工作负载的***运行芯片处理。软CPU和DSP IP核心的模型使硅供应商获得人工智能软核心的许可，得以开发针对其人工智能应用的芯片。供应雨鸟us喷头服务***。
