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手机摄像头的成像原理
物方光线进入系统，经过镜头，摄像头批发，到达图像传感器，光子打到传感器上产生可移动电荷，电脑摄像头批发，这是内光电效应，可移动电荷汇集形成电信号，由于处理器无法识别电荷信号，需要把电信号转化为数字信号，高清摄像头批发，对于图像传感器是cmos的系统不需要外加模数转换器，而对于以ccd作为图像传感器的系统需要A／D转换器，经过模数转换器件，电荷信号转换成数字信号，数字信号经过放大电路进入微处理器，数字信号经过DSP数字信号处理芯片经过存储处理后，传输到屏幕形成和物一样的图像。
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BGA:
Ball Grid Array Package 球栅阵列封装，无线摄像头批发，在印刷基板的背面
按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。
CSP:
Chip Scale Package芯片级封装。
COB:
Chip on board板上芯片封装，半导体芯片交接贴装在印刷线
路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。
COG:
Chip on glass
COF:
Chip on FPC
CLCC:
Ceramic Leaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体，引
脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形
。
PLCC
: Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体 ，引
脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形
， 是塑料制品
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