w75cu25钨铜板_热沉钨钼科技有限公司_钨铜板

热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。

钨铜电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的使用提供了便利。

钨铜合金的产品特性：

钨铜粉末冶金复合材料（俗称钨铜合金或铜钨合金）是由高熔点、高硬度的钨和高导电、高导热率的铜所构成，因而其具有良好的耐电弧烧损性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点，目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子封装材料，电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。

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钨铜，银钨合金在制作尖角薄壁时可能会由于撞击或过大的加工负荷力而发生欠缺。，钨铜，钨铜板，银钨合金产品在进行通孔钻削时请注意在即将通孔时进给负荷力，避免发生加工欠缺。

钨铜，银钨合金无磁性，w75cu25钨铜板，请在作业之前确认产品已固定牢固。

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钨铜触头理化性能指标：

钨铜复合材料是由钨与铜所组成的既不互溶又不形成金属间化合物的两相单体均匀混合的***，一般称为钨铜假合金。正是由于这些特点，淮南铜钨合金棒，使得钨铜复合材料成为既具有钨的耐高温、高强度、高密度等特性，又具有铜的高导电导热性、好的塑性等综合性能的材料。