





从非线性的热敏电阻上获取数据有时候会被看作是一项“不可能实现的任务”。您可以将一个串联电阻、一个微控制器、一个 10 位 ADC 以及一个 PGA 合理的配合使用,以解决非线性热敏电阻在超过±25°C温度以后所带来的测量难题。
热敏电阻符号是PTC,负温度系数热敏电阻订购,阻值随温度的变化而变化,有正温度型的负温度型,
2.压敏电阻阻值随压力的变化而变化,高,中,负温度系数热敏电阻订购,低压压敏电阻:产品主要有MYN型,MY31型以及MYG型三大型号
随着电子技术的发展,各种电子进一步多功能化和智能化,NTC 热敏芯片在各种需要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加。由于探测温度的灵敏性要求,对NTC 温度传感器的反应速度提出了越来越快的要求,这便要求NTC 温度传感器的热时间常数尽量小,负温度系数热敏电阻订购,响应速度要快。
目前NTC 温度传感器一般采取由NTC 热敏芯片1’、引线2’和外层绝缘包封层3’组成,其制作方法是:
(1) 制备NTC 热敏芯片1’;
(2) 在NTC 热敏芯片上引线2’;
(3) 将NTC 热敏芯片由外层绝缘层包封形成NTC 热敏电阻;
(4) 对NTC 热敏电阻进行电气性能测试。
制成后的NTC 温度传感器的内部NTC 热敏芯片为圆片型和方片型。现有技术制造的NTC 温度传感器由于芯片厚度较厚(0.3-3mm),且外层绝缘包封物质( 一般为环氧树脂、酚醛树脂、硅树脂) 厚度也较厚且导热性差。即该NTC 温度传感器在感温过程中热量要经过几层传递,负温度系数热敏电阻,在感温过程中热量首先传递到绝缘包封层,再逐步传递到NTC 热敏芯片,到NTC热敏芯片的核心也完全达到外界温度时需要较长的时间,热时间常数一般为5-15- 秒。这种反应速度不能满足对温度探测的高灵敏度的要求。
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