天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术***领衔，具备元器件级维修能力以及编程能力，可为用户大大降低维修价格，提高维修效率！开路和冷焊点当焊锡和相应的焊盘不接触或者焊锡不正确流动时，发生开路和冷焊点。真正做到让利于客户！我们始终坚持客户永远，服务至上原则，竭诚为客户服务！
现代PCB设计领域，BGA和其他面积排列元件的使用很快变成标准，为了确保装配的正确率与合格率，传统的检测方法已经不足够，通过引进X-RAY检测设备来满足检测需求，X-RAY是一种可穿透光，可以用于检测BGA焊点、气泡，IC芯片、半导体等气泡缺陷的设备，通过对焊点缺陷检测，可以及早的发现产品隐藏焊点的缺陷。就目前来说，及早的发现产品缺陷可以有效的预防产品在后续使用过程中出现的问题。X-Ray射线检测设备在实际的检测中还有很多行业的工件也可以检测，如果你还想更加了解X-Ray射线检测设备，请你联系***或者拨打SXRAY光学服务***，瑞茂光学在了解你需求之后会安排***工程师为你详细解答疑问。
一般来说，BGA焊点缺陷主要有:空焊、冷焊、漏焊、假焊等几种，对于焊点气泡的检测，X-RAY可以做到非常直观的检测效果，
对于BGA的缺陷，卓茂光电通过X-RAY检测效果后发现，多存在以下问题:空洞空洞焊点是由于锡材料中存在杂质或焊材质量不合格引起的，虽然BGA焊点存在气泡，但若气泡面积不超出焊点直径20%即可，否则不合格；锡桥和短路当过多焊锡在接触点或者当焊锡放置不当时，经常发生桥接和短路；不对准x-ray光图象将清楚地显示是否BGA球没有适当地对准PCB上的焊盘。不对准是不允许的。开路和冷焊点当焊锡和相应的焊盘不接触或者焊锡不正确流动时，发生开路和冷焊点。这种情况不允许。为了能让汽车的安全性更高，很多汽车零部件厂家都需要将汽车用到的，每一个工件都要检测。不接触一旦元件已经贴装在PCB上，丢失或误放的焊锡和锡球是不允许的。
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X-RAY检测设备采用X射线照射待检测物体后，探测器根据接收到的光线强弱转化成信号传输至工控系统进行数据处理后，直观的显示在电脑显示屏上，给作业员和操作技术人员非常好的操作体验。
我们可以清晰的看出整个作业过程，先是技术员将待检测产品放置在载物台上，通过电脑显示器的X启动按钮启动设备，此时滨松射线源接收到启动命令后发射射线，射线在穿过待检测物体时（根据不同物体原子排列对光的吸收度不同，X射线在穿透待检测样品时部分光线被吸收，剩余的光线穿透后落在FPD平板探测器上）部分光线落在探测器上，形成明暗不同的光影，此时探测器将信号传输给工控系统进行数据转化成可显示的影像图，于是作业人员可以直观的在电脑显示器上看到物体的内部结构缺陷。因此，如何在封装过程中及封装后确保LED的合格率，阻断存在缺陷的LED流入下一个环节，进而提升合格率的同时，提供产能效益。
X-ray就是X射线，又称伦琴射线，X-RAY是一种波长极短，能量很大的电磁波，具有很高的穿透本领，能透过许多对可见光不透明的物质。X-RAY检测设备是一款针对产品内部缺陷检测的设备，其强大的可穿透力，能有效的探测到产品的缺陷，如裂纹、焊接空洞等。随着高密度封装技术的发展，诸如BGA、Flip chip以及CSP等面阵列器件的使用,以X-ray原理设计的x-ray检测设备因其可无损伤穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏，正被广泛应用于以下领域：
1、BGA焊接检测（桥接 开路 冷焊 空洞等）；
2、系统LSI等超细微部分的部合情况检测（断线、连焊）；
3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测；
4、PCBA焊接情况检测；
5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构检测。