
在有些情况下,如镀铬,是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极,它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度,需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时,阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量,需要适时进行控制。文章到这里,你都了解清楚了吗?
高密度图像转移工艺过程中,若控制失灵,极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。
为更进一步了解产生故障的原因,现对此种现象进行分析:
1、渗镀:所谓渗镀,即是由于干膜与覆铜箔板表面粘结不牢,使镀液深入,而造成"负相"部分镀层变厚及镀好的锡铅抗蚀层,给蚀刻带来问题。很容易造成印制电路板的报废,是生产中特别要注意的要点。图形电镀过程中,引起的渗镀的原因分析如下:1、***要适度。这样才能达到线条清晰平直,保证图形电镀的合格率及其基板的电性能和其它工艺要求。
2、干膜尽可能平整且厚度均匀。要求干膜应具有很好的柔韧性、良好的塑性、流动性与粘结性以确保达到无间隙贴膜。
3、显影要充分。显影是与下道工序直接相连的重要工序,其质量的好与坏是整个图形转移成功与否的重要标志。
