v1)粘结剂(成膜树脂)
作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组份粘结成膜，起抗蚀剂伪骨架作用，它在光致聚
合过程中不参与化学反应。 要求粘结剂具有较好的成膜性；与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶性；与加工金属表面
有较好的附着力；它很容易从金属表面用碱溶液除去；有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等 性能。 粘结剂通常是酯化或酰胺化的聚***——顺丁烯二酸酐树脂(聚苯丁树脂)。
v2)光聚合单体
它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，在光引发剂的存在下，经紫外光照射发生聚合反应，生
成体型聚合物，感光部分不溶于显影液，而未***部分可通过显影除去，从而形成抗蚀图像。多
元醇烯酸酯类及甲基***酯类是广泛应用的聚合单体，例如三***酯是较好的 光聚合单体。
v3)光引发剂
在紫外光线照射下，光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基，而游离基进一步引发光聚合 单体交联。干膜光致抗蚀剂通常使用***醚、叔丁基恿醌等作光引发剂
v制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像。滑动噪声当电刷在电阻体上滑动时,电位器中心端与固定端的电压出现无规则的起伏现象,称为电位器的滑动噪声。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使所需要的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。
v以上两种工艺过过程概括如下：厚膜电路印刷方式，薄膜电路方式，节气门电路，碳膜片，电阻片，线路板
v印制蚀刻工艺流程：
v下料→板面清洁处理→涂湿膜→***→显影（贴干膜→***→显影）→蚀刻→去膜→进入下工序
v畋形电镀工艺过程概括如下：
v下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→***→显影（贴干膜→***→显影）→形成负相图象
→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入下工序
图像转移有两种方法，一种是网印图像转移，一种是光化学图像转移。网印图像转移比光
化学图像转移成本低，在生产批量大的情况下更是如此，但是网印抗蚀印料通常只能制造大于 或等于o．25mm的印制导线，而光化学图像转移所用的光致抗蚀剂朗制造分辨率高的清晰图
像。本章所述内容为后一种方法。光化学图像转移需要使用光致抗蚀剂，下面介绍有关光致抗蚀剂的一些基本知识
