?精密切割
精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。而随着微电子和光电子技术飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。***率、低成本、高精度、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。与内圆切割片、金刚石带锯、游离磨料多线切割相比较，金刚石线锯切割显现出一系列优点：加工表面损伤小、挠曲变形小，片厚一致性好，可随意改变切割方向，精度佳，效率高，寿命长等。
金属线切割
金属线切割过程中的注意事项
如各类硬质合金钢、氮化硅陶瓷、金属陶瓷、钛合金、电机等。脉冲电源提供加工能量，加工过程中应用专用的线切割工作液清除加工中产生的碎屑，切割过程中若工件材料过厚时，工作液较难进入和充满放电间隙，会对加工精度和表面粗糙度造成影响。这是因为金属类的样品具有粘刀的特性，降低金刚石线的磨削率，若切割速度设置过快会使与样品接触处的金刚石线出现一定向上的弧度，两个导向轮间线的跨距越大，允许的弧度越大，一般跨距是900㎜时允许金刚石线与样品接触处出现弧度的至高点与金刚石线的水平位置的距离不超过6㎜
?线切割设备
线切割设备的速度调整：
切割速度的大小不仅与材料的性质有关，与切割面的大小也有关系，同种材料切割时，被切面较大的切割速度设置就要相对较小一些。机器：环形金刚石线切割设备刀具：环形金刚石线物料尺寸：63*36*36线速度：42m/s用时：6分钟郑州元素工具秉持技术至上，服务为本的经营理念，以科技创新和行业发展为原动力，努力为客户创造价值。无论切割何种材料切割速度太快都不利于切割出光滑平整的试样面，速度太快切割后的样品表面会有明显的切割线痕迹，因此当要求切断试样同时还要有很好的面型（平面度、平行度、表面粗糙度）时一般选用较慢的切割速度。
