电镀金属原材料供应商(图)-金银铜电镀厂家-金银铜电镀

如何预防镀铬加工中的渗漏问题

　 镀铬加工厂中进行制作的时候我们会使用到大量的电镀液，而在整个的工艺加工的过程中需要注意的一个比较重要的问题就是如何预防它的渗漏，小编这里有三种比较好的方法给大家介绍一下。

　 1、要注意镀液加温不要过高，当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，金银铜电镀，气雾中含有高浓度的溶质成分，这时会严重污染环境，金银铜电镀加工，尤其是酸、碱气雾和铬雾对环境的影响和***危害会更大。

　 2、严格防止镀液被排风机吸走，因为当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液容易被吸走，在槽盖未启开之前尤为严重，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，出现这种情况时要及时采取措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。

　 3、防止镀槽、加温管渗漏造成污染，镀铬加工厂的电镀槽或加温管渗漏往往会造成严重污染，其渗漏原因随制造材料及不同镀种各有区别。

　 以上是比较常见的三种方式和方法，也是镀铬加工厂首先要做好处理的三个方面，而且也肯定会存在细小的细节，所以大家在实际操作的时候一定要注意。

真空电镀可以镀出漂亮金属镀膜层

通过蒸馏或溅射等方式在塑件外表堆积各种金属和非金属薄膜，真空电镀加工是指***对对塑胶、陶瓷、玻璃、树脂、五金等各类产品进行外表处置的工厂。

真空电镀主要包括：真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型。指在真空条件下。通过这样的方式得到非常薄的外表镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高j产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。罕见的塑胶产品电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀。待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件外表被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以坚持镀层金属阳离子的浓度不变。

还可以镀出各种二元合金、三元合金乃至于四元合金；还可以制作复合镀层、纳米资料；可以在金属资料上电镀，电镀不只仅可以镀出漂亮的金属镀层。也可以在非金属资料上电镀。

这些技术的工业化是和电镀添加剂技术、电镀新材料技术在电镀液配方技术中的应用分不开的.用电解的方法将金属堆积于导体（如金属）或非导体（如塑料、陶瓷、玻璃钢等）外表，从而提高其耐磨性，增加其导电性，并使其具有防腐蚀和装饰功能。对于非导体制品的外表，需经过适当地处理（用石墨、导电漆、化学镀处理，或经气相涂层处理）使其形成导电层后，才干进行电镀。

谈谈电镀添加剂作用及机理

　　电镀是一种普遍应用于农业、工业、科技、交通、电子等各个行业以及日常生活用品中的科学工艺，电镀的产生不但让金属不易腐蚀，塑料制品更耐用，而且让这些制品的外表也更为美观，也正因为电镀产品具有的这些优良性能，在我们的周围，金银铜电镀厂家，电镀产品几乎随处可见。

　　在人们的观念中，好的电镀产品应该是外表光滑润泽，表层均匀细腻，使用不褪色、不锈蚀、不易剥落。为了提高电镀产品的性能和美观程度，在进行电镀的时候，经常需要加入一些添加剂提高产品的光滑度和光泽。

　　比如镀锌产品中，会经常使用到蓝锌钝化液、彩锌钝化液、黑色钝化液等，镀锌钝化液的作用顾名思义也是让产品不易与空气中的氧气发生作用，起到阻止氧化的效果。使用蓝锌钝化液的添加增加了电镀件的蓝色亮光，而且，也让电镀产品的亮光更为均匀，提升产品的档次，当然对于增加电镀膜的坚固性和耐腐蚀性也起到了一定的作用，金银铜电镀***，同时还会增加产品抗击碰撞能力。彩锌钝化液，会增加镀锌层的光泽度，产品增加了耐腐蚀性，不容易刮花，不容易脱色，而且在镀锌件的色泽上也感觉更加艳丽。黑色钝化液就是在产品表面形成一层黑色保护膜，产品外观上看起来更加***典雅。

　　当然这些电镀添加剂对操作的要求也是很高的，溶液的温度、浓度、PH都会影响到电镀效果，在操作过程中需要频繁地进行调整并且严格遵守操作规程。

　　电镀添加剂包括有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)和无机添加剂(如镀铜用的镉盐)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类，随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类，电镀添加剂可分为整平剂、光亮剂、润湿剂和应力消除剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理，但多功能的添加剂也较常见，例如糖精既可作为镀镍光亮剂，又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。

　　电镀添加剂的作用机理

　　金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层，进行电吸附，然后，阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子，形成吸附原子，***后，吸附原子在电极表面上迁移，直到并入晶格。上述的过程都产生一定的过电位(分别为迁移过电位、活化过电位和电结晶过电位)。只有在一定的过电位下，金属的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核速率、中等电荷迁移速率及提足够高的结晶过电位，从而保证镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢固。而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过电位，为镀层质量提供有力的保障。

　　1、扩散控制机理

　　在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。

　　在添加剂扩散控制情况下，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。

　　2、非扩散控制机理

　　根据电镀中占统治地位的非扩散因素，可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。