佩特科技***T贴片加工能力

项 目

加工能力

工艺详解

层数

2-28层

层数，指设计文件的层数，可生产2-28层的通孔板

板材类型

FR-4

FR-4板材（建滔KB6160A TG130/建滔KB6165F TG150和国纪***TG130）等

***大尺寸

400mm*600mm

600mm以上的超长板，宽度不能大于300mm

外形尺寸精度

&plu***n;0.2mm

CNC外形公差&plu***n;0.2mm ， V-cut板外形公差&plu***n;0.5mm

板厚范围

0.4--2.4mm

生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0mm

板厚公差 ( t≥1.0mm)

&plu***n; 10%

此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 

板厚公差( t<1.0mm)

&plu***n;0.1mm

此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 

***小线宽

4mil（0.1mm）

目前可接4mil线宽，线宽尽可能大于6mil，小于6mil的价格会稍贵一些

***小间隙

4mil（0.1mm）

目前可接4mil线距，间隙尽可能大于6mil，小于6mil的价格会稍贵一些

成品外层铜厚

35um/70um/105um
（1OZ/2OZ/3OZ） 

指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um，2 OZ=70um， 3OZ=105um

成品内层铜厚

35um/50um

1.2/1.6及2.0板厚的四、六、八、十、十二层板可根据客户要求指定内层铜厚

钻孔孔径( 机器钻 )

0.1--6.3mm

0.1mm是激光钻孔的***小孔径，6.3mm是钻孔的***大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理；0.65mm是***小槽刀（PTH）孔径，如有小于0.65mm的金属槽工程加大到0.65mm制作，请知悉！铝基板***小孔为0.8mm，铝基板槽孔***小孔为1.2mm；无铜孔（NPTH）***小孔径为0.45mm，如小于则加大到0.45mm，知悉！

过孔单边焊环

≥0.153mm（6mil）

如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则***小单边焊环不得小于0.153mm

成品孔孔径 ( 机器钻)

0.2--6.20mm

因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径

孔径公差 (机器钻 )

&plu***n;0.08mm

钻孔的公差为&plu***n;0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的

阻焊类型

感光油墨

感光油墨是现在用得***多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板

***小字符宽

≥0.15mm

字符***小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰

***小字符高

≥0.8mm

字符***小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰

字符宽高比

1:05

***合适的宽高比例，更利于生产

走线与外形间距

≥0.3mm（12mil）

锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm

拼版：无间隙拼版间隙

0间隙拼

是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解）

拼版：有间隙拼版间隙

1.6mm

有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难

Pads厂家铺铜方式

Hatch方式铺铜

厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意

Pads软件中画槽

用Drill Drawing层

如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层

Protel/dxp软件中开窗层

Solder层

少数工程师误放到paste层，捷多邦对paste层是不做处理的

Protel/dxp外形层

用Keepout层或机械层

请注意：一个文件只允许一个外形层存在，***允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一

半孔工艺***小半孔孔径

0.6mm

半孔工艺是一种特殊工艺，***小孔径不得小于0.6mm

阻焊桥

0.1mm

目前暂时不做阻焊桥

protel/dxp文件

***file文件

加工是按导出的***文件为准，知悉！