灌胶机的优势介绍
前面我们就灌胶机的一些基本性能为大家做了基本介绍，多轴封装设备的优势远不止以上所提及的部分，多轴封装设备在软件与硬件的配置上都较之以往的封装设备有了大幅改善。
前面我们讲到了，为了实现封装动作的完整存储，多轴封装设备配备有超大内存的SD记忆卡。而灌胶机的电子控制器的也配备了SD卡接口，大大的减少了产品更新时的工作量。通过SD卡接口能够将电脑中已存在的点胶数据直接导出至SD卡中，以SD卡为媒介，将需要更新的部分存入SD卡，再插入点胶控制器中就可以完成产品的更新流程，完全实现了脱机更新。当然，此方式不仅适用于产品更新，当封装过程中需要在多台封装设备之间进行一些必要的数据交换以及数据共享时，此种方法依然奏效。
灌胶机在封装过程中的每个指令都需要配合***的开胶时间与关胶时间，以及精准的退枪高度以及指令间的时间。灌胶机点胶时间的控制不是一成不变的，需要根据封装需要对封装过程中的时间、功能进行灵活的调整，以提高封装效率。减少点胶、堆胶以及拉丝拖尾等现象出现的频率。
点胶技术在工业中应用以及注意事项
电子产品是二十世纪发展***迅速，应用***广广泛的，而又是系统封装技术的重要内容，所以在这里我觉得我们有必要一起来了解一下点胶技术应用于电子产品时应该注意的一些细节。
在很多地方都会使用到点胶技术，点胶技术其实是一种工艺，也有人称之为涂胶或者滴胶，就是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。有人说，只要有胶水、点胶针头、精密点胶针头的地方，就需要点胶。
首先要注意的就是***T中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。
其次对点胶针头也有很高的要求，针头的好坏直接影响到点胶的质量，所以一定要选用高精密点胶针头。
对胶水也有一些要求：胶水应具有良机的触变特性、不拉丝、湿强度高、无气泡、胶水的固化温度低，固化时间短、具有足够的固化强度、吸湿性低、具有良好的返修特性、无伤害、颜色易识别，便于检查胶点的质量、包装。封装型式应方便于设备的使用、在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。
其次点胶量的大小，点胶压力（背压）、针头大小、点胶针头与PCB板间的距离、胶水温度、胶水的粘度、固化温度曲线、气泡等各参数的调整都会对点胶质量产生直接或间接的影响。
点胶是一个整体的过程，无论是其中的任何一个参数的变化都会影响到其他方面，所以在点胶过程中一定要注意协同效应.
曲面屏点胶机
随着时代科技的进步，手机也在越来越发达，从以前的大哥大，到滑盖手机，翻盖手机，智能机，甚至现在的曲面屏，进步的不止是外观，功能，更是大大的考验了我们的点胶技术
现在50%以上的人都换上了曲面屏手机，如上图，曲面屏手机的外壳和屏幕都是需要曲面点胶的，众所周知，我们的点胶机都是平面作业的，曲面屏对于点胶行业是一个全新的挑战。
早在今年二月份我们就已经开始在研发曲面屏的点胶技术了，首先我们设计做一个翻转的点胶机，如下图这种
R轴搭载在Z轴上完成点胶头0~360°旋转作业，适用于产品内/外壁点胶/涂油等作业
然而我们遇到了一个新的问题，在曲面屏摄像头的地方旋转点胶的精度控制不好，在原先的基础上加了一个技术，在旋转的时候可以编程，使得旋转时速度变，胶量也变小，那么就不用担心精度不准的问题了，目前我司已与多家合作，产量达到了每小时200以上！
